Просмотр исходного текста страницы Qseven

'''Qseven''' или '''Q7''' — стандарт [[Форм-фактор (техника)|форм-фактора]] [[Процессорный модуль|процессорных модулей]], включающих в себя все основные компоненты обычного компьютера и предназначенных для установки в платы устройств прикладного назначения.<ref name=":1">{{Cite web|url=http://www.sget.org/standards/qseven.html|title=sget.org: Qseven|publisher=www.sget.org|accessdate=2016-03-13}}</ref> Низкое энергопотребление и тепловыделение позволяют использовать процессорные модули в мобильных устройствах, в промышленных компьютерах, а также в сферах промышленной автоматизации и транспорта.<ref name=":2" />

Модули форм-фактора имеют стандартизированный размер [[Печатная плата|платы]] двух вариантов: длинной 70 мм и высотой 70 мм, либо длинной 70 мм и высотой 40 мм. В качестве разъёма стандарта используется разъём [[Мобильный модуль на шине PCI Express|MXM]] c независимой от производителя платы распиновкой.<ref name=":1" />

Стандарт развивается организацией [[Standardization Group for Embedded Technologies e.V.]]. Qseven является зарегистрированной [[Товарный знак|торговой маркой]] организации SGeT e.V.. Логотип Qseven разрешается использовать только продуктам, которые полностью совместимы со стандартом Qseven.

== Поддерживаемые шины ==
Стандарт предусматривает современные высокоскоростные шины для взаимодействия с [[Устройство ввода-вывода|устройствами ввода-вывода]] и [[Периферийное устройство|периферией]]<ref name=":3" />:
* [[PCI Express]],
* [[USB|USB 2.0]],
* [[USB|USB 3.0]],
* [[High Definition Audio|HDA]] (High Definition Digital Audio),
* [[I²S]] (Integrated Interchip Sound),
* [[SATA]] (Serial ATA),
* [[Gigabit Ethernet]],
* [[DisplayPort]],
* [[Digital Visual Interface|TMDS]],
* [[LVDS]] (Low-voltage Differential Signaling),
* [[Low Pin Count|LPC]] (Low Pin Count),
* [[Secure Digital|Secure Digital I/O]] (SD/MMC карты).

== Технические характеристики ==

=== Разъём несущей платы ===
В качестве разъёма используется краевой разъём MXM2 SMT с 230 выводами<ref name=":0">{{Cite web|url=https://www.seco.com/en/product-qseven|title=Qseven|publisher=www.seco.com|accessdate=2016-03-13}}</ref>, использующийся также для подключения видеокарт [[PCI Express]] в мобильных устройствах. Включает в себя как сигнальные линии для обмена данными с несущей платой, так и питание. Напряжение питания составляет 5 В. В разъём также входит слот для подключения [[Мобильный модуль на шине PCI Express|видеокарт MXM]]. Разъёмы выпускаются различными производителями в двух вариантах исполнения: высотой 5.5 мм и высотой 7.8 мм.<ref name=":3">{{Cite web|url=http://www.sget.org/fileadmin/_migrated/content_uploads/Qseven-Spec_2.0_SGET.pdf|title=Qseven® Specification|author=SGeT e.V.|work=Qseven версии 2.0|subtitle=Qseven® pinout, electromechanical description and implementation guidelines|date=2012-09-20|publisher=sget.org}}</ref><ref name=":2">{{Cite web|url=http://www.russianelectronics.ru/developer-r/review/31584/doc/57500/|title=Критерии выбора платы стандарта СОМ|author=Electronics Publishing House. Издательский дом Электроника|publisher=www.russianelectronics.ru|accessdate=2016-03-13}}</ref>

=== Плата процессорного модуля ===
Модуль должен быть компактного размера 70 на 70 миллиметров. Версия 2.0 стандарта допускает исполнение процессорного модуля размером 40 на 70 миллиметров. Модуль механически вставляется в разъём несущей платы и может быть заменён на любой другой модуль данного форм-фактора.<ref name=":0" />

В модуле размером 70 на 70 миллиметров, по верхнему краю платы, предусмотрен слой для охлаждения платы. Теплоотвод от центрального процессора, чипсета и оперативной памяти осуществляется с помощью медных прослоек. Рассеивание тепла предусмотрено для моделей, потребляющих до 12 Ватт.<ref name=":0" />

=== Поддерживаемые возможности ===
Интерфейс стандарта поддерживает передачу данных через различные системные шины. Поддерживаемые шины и количество каналов для шин незначительно отличаются для процессорных модулей на базе [[ARM (архитектура)|ARM]] и для процессорных модулей на базе [[x86]].
{| class="wikitable"
!Интерфейс ввода-вывода<ref name=":0" />
!ARM
!x86
|-
|Дорожки [[PCI Express]]
|до 4-х
|от 1-й (x1) до 4-х
|-
|Каналы [[SATA]]
|до 2-х
|до 2-х
|-
|Порты [[USB|USB 2.0]]
|от 3-х до 8-ми
|от 4-х до 8-ми
|-
|Порты [[USB|USB 3.0]]
|до 2-х
|до 2-х
|-
|Каналы [[LVDS]]
|Dual Channel 24 бита, может отсутствовать
|Dual Channel 24 бита, может отсутствовать
|-
|[[DisplayPort|Embedded DisplayPort]]
|до 2-х
|до 2-х
|-
|[[High Definition Audio|HDA]]/[[AC'97]]/[[I²S|I2S]]
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|[[Ethernet]] 10/100/1000 Мбит
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|[[Универсальный асинхронный приёмопередатчик|UART]]
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Шина [[Low Pin Count|LPC]]
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|[[Secure Digital|SD I/O]] 8 бит для [[Secure Digital|SD]]/[[MultiMedia Card|MMC]] карт
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|[[SMBus]]
|1; может отсутствовать
|1
|-
|Шина [[I²S]]
|1
|1
|-
|Шина [[Serial Peripheral Interface|SPI]]
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Шина [[Controller Area Network|CAN]]
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|[[Сторожевой таймер]]
|1
|1
|-
|Кнопка питания
|1
|1
|-
|Индикатор питания
|1
|1
|-
|Кнопка сброса
|1
|1
|-
|Кнопка закрытия крышки
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Кнопка спящего режима
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Режим [[ACPI|Suspend to RAM]] (S3)
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Пробуждение
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Индикация низкого заряда батареи
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Контроль температуры
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|-
|Контроль [[Кулер (система охлаждения)|кулера]]
|1; может отсутствовать
|1; может отсутствовать
|}

== См. также ==
* [[ETX]] — форм-фактор [[Материнская плата|материнских плат]] для встаиваемых устройств с поддержкой шины [[ISA]].
* [[MicroPC]] — форм-фактор промышленных компьютеров архитектуры [[x86]].
* {{Нп3|Smart Mobility Architecture|SMARC|en|Smart Mobility Architecture}} — форм-фактор процессорных модулей с низким потреблением энергии.

== Примечания ==
{{Примечания}}

== Ссылки ==
* [http://www.sget.org/standards/qseven.html Официальный сайт стандарта Qseven.]
* [http://isup.ru/articles/15/6294/ Разберемся в малом форм-факторе. Журнал ИСУП.]
* [http://www.russianelectronics.ru/developer-r/review/31584/doc/57500/ Критерии выбора платы стандарта COM.]
* [http://www.sget.org/fileadmin/_migrated/content_uploads/Qseven-Spec_2.0_SGET.pdf Qseven® Specification. Qseven® pinout, electromechanical description and implementation guidelines.]
* [http://www.sget.org/fileadmin/_migrated/content_uploads/Qseven-Spec_2.0_SGET.pdf Qseven® Design Guide. Guidelines for designing Qseven® carrier boards.]
* [http://www.sget.org/fileadmin/_migrated/content_uploads/Qseven-Spec_2.0_SGET_addendum_A2.00-001_-_Camera_Feature_Specification.pdf Qseven® Specification. Qseven Camera Feature Connector.]
* [http://www.sget.org/fileadmin/_migrated/content_uploads/Qseven-Spec_2.0_SGET_errata_sheet_E2.00-001.pdf Qseven® Specification. Errata Sheet for Version 2.0.]

{{rq|img}}

[[Категория:Форм-факторы материнской платы]]
[[Категория:Промышленная автоматика]]
[[Категория:Автоматизация]]